12月14日，在ST（意法半导体）年度分销商大会上，利记APP凭借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斩获6项大奖。
利记APP始终坚持以技术应用的方式，大量投入FAE、AE、R&D团队，以方案、模块等客户定制化服务，缩短客户在芯片上的研发周期，强大的技术支持团队始终快速响应在第一线，帮助客户以最快速度彻底地解决使用芯片过程中遇到的所有问题。以芯展望未来，我们用“让天下没有难用的芯片”之理念来服务所有客户。
Lierda与ST意法半导体建立了稳固的战略合作，善于根据芯片的特色发掘最合适的客户以及市场应用，本次获Asia Pacific(General Purpose Microcontroller Sub-Group – MPU Product Series)、Asia Pacific(AMS MEMS & Imaging Group)、Asia Pacific(Sub-Analog Group)三大Best demand creation奖项是对利记APP在MPU、MEMS和Sub-Analog三大细分领域提供的配套方案制作、深度技术支持等服务的赞赏。
利记APPST产品线配备50余位DFAE以提供一站式技术服务，助力ST各类芯片快速高效地应用于客户产品，本次获得MSIP Top Demand Creation DFAE (Gold Award)和Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)代表着对利记APP大力投入FAE、实现ST线业绩高速增长的认可。
利记APP在MSIP的推广上积累了丰富的经验和成功的实践，针对行业痛难点，依据产品特点匹配合适的市场，得到ST MSIP团队的充分肯定，收获Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)。
2022年半导体市场变幻莫测，利记APP团队不畏难、踏实干，积极开拓汽车电子、新能源等新市场和新客户，继续保持ST产品线的高速成长。利记APP董事长叶文光代表集团在掌声中接过了ST黄色领骑衫奖项（Closest to reach 3Y2X）。
近年来，全球半导体存储芯片市场在大方向上一直保持增长态势，利记APP团队积极开拓，在ST产品线上实现了又一里程碑的突破，感谢ST伙伴的大力支持和信赖。未来，利记APP将继续秉持“万物互联，利尔智达天下”的使命，充分发挥在半导体产业链连通上下游的优势，以专业的产品、技术、服务能力，实现合作伙伴、股东、员工和企业的多方共赢。
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