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近日，致力于提供物联网系统和智能产品解决方案的国家高新技术企业利记APP与ST意法半导体联合发布低功耗蓝牙模块新品，该模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。两家龙头企业强强联手，以技术和制造为地基，着力打造品质标杆。
利记APP的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。
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利记APPST业务部副总经理Alex Yu 表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利记APP在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块。为了最大程度地发挥其高集成度、高性能、低功耗等特点，该模块支持多种无线协议和指纹识别算法，并支持客户二次开发。出色的RF性能可帮助客户大大缩短设计周期。”
意法半导体亚太区副总裁兼MDG市场应用部、IoT/AI技术创新中心和数字市场部负责人Arnaud Julienne表示：“蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，降低产品认证工作量和成本，模块正成为企业开发无线产品、加快上市时间的关键要素。因此，与利记APP此次合作有助于ST在无线领域更好地服务客户，方便他们使用STM32产品和生态系统。”
利记APP的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。
* STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方的关联公司的注册和/或未注册商标。特别是，STM32是在美国专利商标局注册。
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LSD1BT-STWB5500蓝牙模块还有下列优点，可简化用户设计，提高安全性和可靠性；
· 高性能32M和32.768K晶振
· 1MB闪存/256KB RAM
· 64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0 +双核超低功耗MCU
· 44个GPIO端口，支持扩展系统
· 集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产
· 22x19mm封装，节省空间
关于意法半导体（ST）集团
意法半导体（ST）集团于1987年成立，由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，以成为多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标。
作为业内半导体产品线最广的厂商之一和半导体工业最具创新力的公司之一，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品。其生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品，主要产品类型有3000多种，是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。
